媒體新聞
記者陳逸格
聖科技由九位志同道合的夥伴共同創立，經過極具煎熬挑戰的一年後，陸續開發出在光載數位通訊及光載類比通訊產品，如數據中心的400G光收發模組，Beyond 5G的光載毫米波模組，衛星通訊用的光載射頻模組，FTTH用的光收發模組等產品；同時在2023年中，因應AI產業的潮流，不僅成功開發出在CPO (Co-Packaged Optics, 共同封裝光學元作)所使用的高功率外部雷射模組，也在矽光子晶片製程設計套件(Process Design Kit, PDK)發展取得重大突破，這些技術可應用在目前熱門的AI GPU系統、數據中心CPO交換機、FTTX，及全光網路等應用領域。
目前合聖公司積極發展下一代的光電傳輸元件技術-矽光子。總經理伍茂仁博士表示，矽光子技術已成為目前熱門的題目，他在產業界及學術界已從事矽光子技術達30年了，發展出矽晶45度角反射鏡，矽光子平台，及矽光子平台光收發模組產品，了解目前在矽光子晶片設計中，最為缺乏且重要的是半導體雷射封裝至矽光子晶片，以及光纖封裝至矽光子晶片的解決方案。合聖科技在垂直面型雷射(VCSEL)至矽光子晶片垂直耦光結構(Vertical Coupler) PDK，是業界第一個VCSEL晶片可垂直封裝至矽光子晶片的解決方案，大大降低VCSEL雷射封裝的時間與成本，更大幅度地擴展了矽光子晶片的應用場域包括AI GPU系統，可謂業界突破性的發展。在DFB雷射(Distributed Feedback Laser)至矽光子晶片耦光結構PDK更是業界第一個位移容忍度大於1微米之雷射晶片封裝解決方案，可使用產業現行晶片封裝設備，降低成本，使得矽光子晶片能應用在低單價光纖到家/戶及消費產品；光纖至矽光子晶片的多波長耦光結構(WDM Coupler)PDK，則可用在交換機及AI GPU系統，適用產業現行光纖自動化封裝設備，減少光纖數使用，簡化封裝流程及成本。
迎接AI世代的來臨，整體算力在未來10年將暴增數萬倍，光通訊將扮演關鍵角色。高速GPU連接技術可將各GPU之間作直接通訊，無需經過CPU/記憶體，實現更多的頻寛與減少延遲，此多顆GPU連結可大幅增加算力，一方面增快AI模型的訓練速度與效能，另一方面減少機櫃數目，進而減少整體建置成本。隨著連接的GPU數目持續增加，使用光通訊CPO架構勢在必行，可增加總頻寛，降低使用功耗。同時，因應AI算力的大幅增加，各網路的光傳輸模組也需快速升級，目前需求正由400G轉向800G光收發模組，下一代是1.6T，各廠商正努力發展中。
AI來臨同時夾帶機會與挑戰，合聖公司已在開發CPO相關產品及1.6T光收發模組。在下一世代數據中心的51.2T交換機及AI GPU連接架構上，其光收發模組會使用CPO的架構，將電晶片與光晶片封裝在一起，使其靠近主晶片，有高密度及低耗能優點，目前所使用的光源是外部雷射模組，具有高功率多通道之功能，目前僅有一兩家廠商作出來，合聖科技已成功開發出可支援3.2T模組的外部雷射模組，可支援6.4T的外部雷射模組也即將開發出來。為了進一步減少功耗，合聖公司配合新式矽光子結構，發展可放在CPO中的內部光源架構，可進一步改善功耗，達到節能的效果。
在高速光收發模組中，合聖已開發400G及800G光收發模組，正在擴展客戶作進一步合作；在面對下一代數據中心及AI GPU的更高頻寛需求，目前也著手準備更高速的1.6Tps光收發模組。而面對光纖到家/戶及消費產品，公司也在思考用矽光子技術來應用到高速光纖網路及光纖到家/戶用的光電產品上，目前也已取得一定的進展。
