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中央大學校長周景揚與國內半導體載板大廠景碩科技執行長陳河旭於今(24)日簽署合作意向書，雙方將共同推動智慧製造、節能及低碳技術等製程改善，協助載板關鍵技術研發及提升應用材料附加價值等合作，以及開設半導體載板學程與ESG等人才培訓課程，以培育跨域多元人才並為企業淨零排碳提供解決方案。
周景揚表示，中大在永續材料、去碳科技、與綠色能源管理等領域深耕多年，具有多項關鍵技術，是亞洲唯一擁有社會價值認證執業師的大學，雙方合作有助於掌握國際先進技術、培育高階研發人員及綠領人才。另外，中大在《Cheers》雜誌全國前2000大企業調查中，畢業生表現最超乎預期全國名列第二，深受業界喜愛。
中大指出，景碩科技為專注半導體載板研發與製造商，提供世界級IC設計公司之載板生產製造，更是全球Flip Chip前三大主要供應商，載板應用市場趨勢主要以智慧型手機為最大的應用市場、HPC高效能運算為高速成長應用市場、電動車則是未來潛力市場。近年因5G手機增加SiP、AiP、RF射頻模組，持續帶動未來BT載板的使用量。
同時是台灣電路板協會(TPCA)「半導體構裝委員會」召集人的陳河旭指出，未來將整合產官學研的力量，建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台，打造高階載板自主的生態系，為鞏固台灣半導體生態系的國際地位而努力，並將推動包括鍵結國際先進技術、設備自主材料在地化、成立低碳聯盟及培育高階人才等四大策略。
中大提及，今日簽署儀式書後，舉辦首次交流會議，與會人員包括中大副校長綦振瀛及景碩科技人資長李秉澤、中大工學院院長蕭述三、管理學院長許秉瑜和各系所主任等人。期望對接產業需求，強化學術與產業交流，共享資源及相關行政支援，促成技術創新與人才培育，創造人才、學校、企業三赢的合作關係。
原文轉載自【2022-10-24/桃園電子報】
