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(中央社記者鍾榮峰台北2011年9月15日電)真空鍍膜廠商大永真空今天與中央大學合作成立研發中心，開發有機和無機混合薄膜基材，培養新一代鍍膜菁英，推動台灣軟性電子產業。 大永真空董事長楊貽謀、中央大學校長蔣偉寧、中央大學理學院院長李正中親自出席合作儀式。楊貽謀表示，雙方合作開發混合薄膜技術，以研發製程、開發人才，以及接受企業委託研發 3大項目為重點。 楊貽謀指出，目前日本掌握絕大部分的空氣塗佈硬化薄膜技術與產能，每平方公尺基材的價格在14美元到24美元。預計不包括光學應用在內，日本廠商每年在空氣塗佈硬化薄膜產品的產值規模，就高達50億美元到100億美元。 楊貽謀表示，為掌握自主的薄膜製程技術，大永真空1995年併購美國Darly Custom Technology公司，研發繞捲式(R2R)真空鍍膜設備，是台灣少數擁有R2R和批次式(Batch)技術的真空鍍膜設備商。 楊貽謀指出，大永真空看好軟性電子未來發展趨勢，開發有機無機真空製程的混合薄膜基材，預計量產後每平方公尺價格可降到10美元以下，有機會與日本薄膜技術一較長短。 楊貽謀預估，量產後每條混合薄膜基材產線，每年產值可達新台幣30億元，預計每分鐘可生產出45平方公尺的混合薄膜基材。 楊貽謀表示，去年大永真空已在大陸上海成立辦公室，預計今年底前會在上海設置一座實驗機台。 楊貽謀說，新一代混合薄膜基材可應用在醫學、生化、電子、航天和居家生活等領域，包括指紋電腦、軟性顯示器、觸控面板膠膜等電子產品，也是混合薄膜基材可望大展身手的平台。除了與中央大學合作開發混合薄膜之外，大永真空也與工研院、熒茂光學(4729)、長興化工(1717)、台灣恒基、安可光電(3615)等聯合開發軟性電子觸控面板。原文轉載自【2011-09-15/中央商情網】
