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國立中央大學機械工程學系研究團隊與欣興電子股份有限公司合作，在國科會補助下成功開發全自動化的「PCB（印刷電路板）殘膠檢測與雷射修復機」。此創新整合機台具備影像辨識、AI自動瑕疵分類，以及雷射修復功能，可一次完成殘膠檢測與去除，大幅提升生產效率與良率，並協助設備國產化。實測結果顯示，整合機台可有效降低八成誤判率、減少四成以上人力成本及5%至10%報廢成本。

機械工程學系何正榮教授研究團隊指出，隨著 PCB 製程邁向高密度與微細化，殘膠成為影響良率的關鍵問題。傳統檢測方式仰賴大量人工目檢，不僅耗時，亦容易受環境與人為因素影響。團隊此次研發系統搭載自主開發的人機介面，能透過線性掃描相機辨識銅面形貌，準確判斷殘膠位置，比對設計圖後最終以雷射進行精準定位除膠加工，可快速自動判定殘膠位置並即時清除，確保產品品質一致。

欣興電子協助提供多項製程參數、材料資訊與現場驗證環境，讓機台更能符合實際生產需求。國科會亦提供經費支持與技術媒合，使學研與產業得以緊密合作，加速研發成果實踐。該機台未來將持續進行產線測試，並朝量產化與客製化應用前進，有望成為國產 PCB 製程設備的重要里程碑。

何正榮教授表示，本次產學合作不僅展現台灣在精密機械、光電與智慧製造領域的研發能量，更是台灣PCB產業設備自主的關鍵。未來將持續深化跨領域合作，推動智慧檢測與先進製造技術的研發與應用，為國家半導體與電子產業注入更具競爭力的新動能。