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景碩攜手中央大學 簽半導體載板與ESG人才培育意向書
發布日期:2022-10-25
新聞來源:聯合新聞網
載板大廠景碩(3189)執行長兼總經理陳河旭今(24)日率隊與中央大學召開產學合作記者會,雙方簽署半導體載板與ESG人才培育意向書。
原文轉載自【2022-10-24/聯合新聞網】
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https://video.udn.com/news/1250457
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